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产品名称：TSV CMP CU Slurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry
TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充实现硅通孔的垂直电气互连，用于3D封装TSV阻挡层化学机械抛光液。
吉致电子JEEZ用于3D封装TSV化学机械抛光液：
可定制选择稳定的选择比，去除速率，对氧化物/氮化物的选择比。硅精抛液系列具有低缺陷的优点。Cu抛光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和选择比。涵盖TSV铜/阻挡层Slurry，TSV晶背铜/介质层抛Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/铜Slurry等。具有高去除速率、选择比可调等优点。以及集成电路制造工艺中浅槽隔离的抛光等等。
吉致电子CMP抛光液/Slurry抛光液价格：
吉致电子的CMP金属抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备，特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。
本土化生产使得吉致电子CMP抛光液产品交货周期快，品质好，抛光液价格亲民。
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商家档案
- 无锡吉致电子科技有限公司
- 试用会员第2年
- 会员等级：试用会员
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